應屆畢業(yè)生
本科
2025-12-08 15:04:54
2159人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職位描述：
1、負責微波射頻類產品的結構設計和加工圖紙的繪制；
2、負責整機的熱設計和電磁兼容設計；
3、編制組裝工藝文檔；
4、產品裝配的現(xiàn)場指導和異常處理。
任職條件：
1、機械設計、機電一體化等相關專業(yè)本科及以上學歷，3年以上微波射頻產品結構工作經驗；
2、熟悉微封裝工藝，能熟練使用CAD軟件如AutoCAD和三D軟件如SOLIDWORKS等；
3、熟悉常用金屬材料、非金屬材料的選型及應用，并熟悉相應的加工工藝；
4、對電磁兼容、熱設計、表面處理等方面有一定的設計經驗，具備散執(zhí)仿真能力優(yōu)先；
5、具備獨立設計產品的能力和經驗，并編制規(guī)范的技術文檔 ；
6、熟悉常用的結構設計規(guī)范和標準；
7、具有良好的溝通能力、有較強的團隊協(xié)作精神，誠實守信，能適應加班。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：成都郫都區(qū)成都-高新區(qū)成都亞光高新產業(yè)園天虹路5號
??
點擊查看地圖
詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
成都川美新技術股份有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
-
51-99人
-
公司性質未知
-
高新西區(qū)天虹路5號亞光產業(yè)園2號樓3樓
